11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入初度站上单季20亿好意思元台阶，创历史新高。同期，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。

01 晶圆代工“双雄”，功绩最新出炉

产能运用率执续回升，中芯国际Q3营收创历史新高

财报表露，中芯国际2024年Q3完竣营收156.09亿元，同比增长32.5%；净利润10.6亿元，同比增长56.4%。公司第三季度的功绩高增主如果由于晶圆销售量同比加多和家具组合变化所致。

按照国际财务敷陈准则，Q3中芯国际收入环比上升14%，达到21.7亿好意思元，初度站上单季20亿好意思元台阶，创历史新高。新增2.1万片12英寸月产能，促进家具结构进一步优化，平均销售单价上升。毛利率进步至20.5%。

按晶圆尺寸分类，Q312吋晶圆营收占比为78.5%，8吋晶圆营收占比为21.5%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2024年Q2的83.7万片8吋约当量晶圆加多至2024年Q3的88.425万8吋约当量晶圆。

中芯国际前三季度的产能运用率呈现逐季走高态势，第一、二、三季度，公司的产能运用率分辩为80.8%、85.2%、90.4%。在第三季度，公司的销售晶圆数目212.23万片，相同为年内最高。从收入结构来看，消费电子业务孝敬的营收占比从二季度的35.6%进步至42.6%。

瞻望四季度，中芯国际给出的指示是收入环比执平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间。

华虹公司Q3产能运用率高达105.3%

华虹公司的Q3功绩发扬相同亮眼。华虹公司2024年第三季度完竣销售收入5.263亿好意思元（高于之前给出的5.0亿好意思元至5.2亿好意思元指示区间），同比下降7.4%，环比上升10%；毛利率为12.2%（高于之前给出的介于10%至12%指示区间），同比下降3.9%，环比上升1.7%；完竣归母净利润4480万好意思元，同比增长222.6%，环比增长571.6%。

从各工艺平台的销售收入变化及占比来看，0.35μm及以上制程占比一经最高，达到了38%，不外环比减少了8.9个百分点，营收同比减少25%；相对先进的55nm及65nm制程营收同比大幅增长33.5%，在总营收当中的占比进步至22.2%，同比增长6.8个百分点。

从末端阛阓的销售收入变动及占比来看，来自电子消费品的营收同比增长1.8%，在总营收当中的占比高达62.9%，同比加多了5.7个百分点；来工业及汽车阛阓的营收同比下滑了22.3%，营收占比由客岁同期的28%下滑到了23.5%；来自通讯阛阓的营收同比下滑了8%，营收占比12.5%，与客岁同期基本执平；来自计较机阛阓的营收同比大跌54.6%，营收占比由客岁同期的2.2%降至1.1%。

从产能来看，华虹公司限制三季度末的月产能为391,000片约当8英寸晶圆。第三季度总体产能运用率达到105.3%，高于第二季度97.9%。

华虹公司总裁兼引申董事唐均君默示：“半导体阛阓的举座复苏态势比拟合乎咱们的预期，但存在结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待不雅察。2024年第三季度，华虹半导体销售收入和毛利率均优于预期，并均完竣了环比进步。产能运用率也达到了全方针满产。多元化的家具结构及运营恶果的优化，展现出公司在面对复杂阛阓环境时领有较好的韧性。”

对于2024年第四季度功绩瞻望，华虹公司臆度将完竣收入5.3亿好意思元至5.4亿好意思元，毛利率介于11%至13%。

02 其他代工龙头发扬若何？

台积电Q3功绩发扬强盛，销售额、净利润、毛利率均超预期

台积电Q3净营收为7596.9亿元台币，同比增长39%，超出预估的7510.6亿元台币；净利润为3253亿元台币，超出阛阓预期的2993亿元台币，同比增长54%；毛利率达57.8%，环比上升4.6%，预期为54.8%，Q2预期为51%-53%。

Q3成本支拨为64亿好意思元，而第二季度为63.6亿好意思元。台积电预估，本年景本支拨臆度将略高于300亿好意思金，与上财季预测区间的300亿~320亿好意思元疏导。

台积电财报默示，按制程孝敬来看，3nm制程出货占第三季晶圆销售金额20%，5nm制程出货占比32%；7nm制程占比17%。总体而言，先进制程(包含7nm及更先进制程)的营收占比达69%。

对于第四季度的瞻望，台积电预估Q4营收将介于261亿~269亿好意思元之间，约季增13%、年增35%；毛利发扬介于57%~59%，挑战60%。

联电Q3营收同比增长6%，晶圆出货量环比增长7.8%

联电Q3营收604.9亿元(新台币），同比增长6.0%；归母净利润为144.7亿元，同比缩短9.4%。

得益于22/28nm制程(营收占比为35%)的强盛需求，联电第三季度晶圆出货量环比增长7.8%至89.6万片，晶圆制造产能运用率为71%。毛利率达33.8%，贸易利润率达23.3%。

对于第四季度的瞻望，联电聚首总裁Jason Wang默示，已看到各末端阛阓的需求渐渐富厚，且库存水位呈现彰着的下降趋势。该公司臆度Q4晶圆出货量将执平，平均销售价钱(ASP)执平，新台币增值将导致第四季度以新台币计较的营收下滑，毛利率接近30%，产能运用率在60-69%区间的高端，全年景本支拨为30亿好意思元。

晶书册成前三季度归母净利预增超7倍

晶书册成前三季度完竣贸易收入67.75亿元，同比增长35.05%；包摄于上市公司股东的净利润为2.79亿元，同比增长771.94%。Q3完竣贸易收入23.77亿元，同比增长16.12%：归母净利润9193万元，同比增长21.60%；Q3扣非归母净利润8470万元，同比增长293%。

晶书册成的主要贸易收入来自于150nm至90nm工夫节点，55nm工夫节点营收占比快速增长。从2024年上半年制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主贸易务收入的比例分辩为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。对比2023年上半年看，公司2023年上半年90nm及以下制程占比公司举座营收的95.17%。其中90nm制程是公司最中枢主力营收，达到14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm制程收入为4.02亿元，占比13.60%。公司较为先进的55nm制程收入为1.43亿元，占比4.83%。

03 Q3晶圆代工价钱与涨幅

在晶圆代工领域，锻真金不怕火制程和先进制程所处的境遇人大不同。

2023年，晶圆代工锻真金不怕火制程经验了权贵的价钱下调，降幅一度跳动10%，而且这一降价趋势在2024年头仍在执续，部分晶圆代工场锻真金不怕火制程报价下调幅度约为4%至6%。与此酿成显着对比的是，跟着东说念主工智能的快速发展，对AI芯片、高性能存储的需求束缚攀升，先进制程产能运用率足够。

跟着时分步入第三季度，晶圆代工阛阓面目发生鬈曲，晶圆代工价钱也随之进行了相应鼎新。

当先，在锻真金不怕火制程方面，得益于智高手机、通讯、汽车、物联网等应用的需求回升，锻真金不怕火制程举座产能运用率正权贵回升。左证群智议论数据表露，2024年Q3，12 英寸（28/40nm）家具需求足够，价钱呈现稳中有涨的态势。12英寸（55/90nm）家具产能运用率突增，价钱高涨。

具体来看，Q3公共28/40nm制程代工产能运用率执续富厚在90%以上，28nm制程渊博应用满载，代工价钱微涨，而40nm供需均衡，价钱基本执平。臆度2024年Q4 28nm代工均价仍有1%-2%高涨空间。

在55/90nm方面，由于SK海力士阛阓计谋变化，部分CIS代工产能流向中国大陆晶圆厂，使得华虹的55nm、晶合的90nm自Q2起出现满载情况，臆度将执续到2024年底。主要影响工艺为CIS和DDIC，2024年Q3到Q4上述厂商将先后调涨对应制程代工价钱，臆度幅度在5%-10%操纵，从而带动上述制程均价小幅高涨。

不外，从2025年Q1起，臆度价钱将止涨趋稳，主要原因包括：刻下加价主要受结构型供应紧缺影响，长久来看需求莫得彰着增长，尤其是手机LCD DDIC需求不增反降；产能供应方面，55nm总体供应将执续加多，如 中芯国际 仍在苟且扩产55nm产能，而90nm方面，台系晶圆厂如 联电 、力积电产能仍有空白可供转单，因此臆度到2025年Q1，上述制程产能垂危的情况将获取缓解。

其次，在先进制程方面，跟着苹果、联发科和高通等大客户对3纳米制程的需求昌盛，英伟达、AMD等高性能计较领域客户的执续拉货，先进制程需求执续登攀。这极少，在上文台积电的财报中各制程的孝敬率也有所响应。

近日，台积电公布了 2025 年的代工报价鼎新野心。由于受到通胀以及国外晶圆厂莳植成本加多等身分的影响，依据客户、家具以及产能范畴的不同，5nm、4nm、3nm 制程的代工报价涨幅高于先前臆度的约 4%，最高可达 10%。而 2nm 的代工报价更是飙升至 3 万好意思元。

总体而言，2024年Q3主要晶圆厂平均产能运用率约80%，同比增长约5%，环比增长约1%。群智掂量臆度，2024年Q4各主要晶圆代工场平均产能运用率有望规复至81-82%操纵，代工价钱也趋稳并寻求加价可能。总体而言，锻真金不怕火制程的降价潮已告一段落。

04 2025年，晶圆代工产值将年增20%

近日，半导体阛阓调研机构TrendForce发布了最新数据表露，臆度晶圆代工阛阓将在2025年迎来复苏，年增长率高达20%，权贵高于2024年的16%。

这一瞥变的主要驱动身分之一是汽车和工业限度供应链的库存鼎新，在2024年下半年将运转迟缓规复。此外，跟着边际AI的发展，对单元晶圆的亏本量预期会加多，同期云表AI基础设施也在执续扩张。这些身分共同作用，臆度将推动2025年晶圆代工阛阓的产值大幅增长。

TrendForce指出，曩昔两年间，3纳米制程的产能已参预范畴化阶段，臆度到2025年，这将成为旗舰PC CPU和智高手机CPU的主流制程。而中高端智高手机芯片、AI GPU和ASIC等仍然停留在5/4纳米节点，这意味着它们的运用率很可能在异日督察在高位。此外，受智高手机RF/WiFi制程转型野心的推动，2025年下半年至2026年之间还将出现新的需求增长。

臆度到2025年，7/6纳米、5/4纳米和3纳米制程将为晶圆代工场孝敬公共收入的45%。这标明，跟着AI芯片需求的急剧上升，晶圆代工阛阓正在经验权贵的转型。TrendForce还指出，由于2023年和2024年2.5D先进封装的供给濒临限制，台积电、三星和英特尔等主要厂商正在积极扩充产能。臆度到2025年，晶圆代工场2.5D封装决策的营收货长率将跳动120%。天然这一领域的总营收占比仍低于5%，但其迫切性却在束缚进步。

此外，TrendForce还指出，跟着新产能释出，预估至2025年底，大陆晶圆代工场锻真金不怕火制程产能在前十伟业者的占比将冲突25%，以28/22nm新增产能最多。而大陆晶圆代工企业 specialty process(突出制程)工夫发展以HV平台制程激动最快，臆度在2024年将完竣28nm的量产。

瞻望举座2025年代工价钱走势，由于现存锻真金不怕火制程全年平均产能用率不到80%，加上新产能亟需订单填补，预估锻真金不怕火制程价钱将连续承受压力，难以加价。但在国内晶圆代工业者部分，基于国产化趋势执续发展，考量上搭客户为确保腹地化产能需求，使代工场对价钱派头较为矍铄，预期将部分抵销锻真金不怕火制程价钱下落压力，有望督察2024年下半年补涨后的价钱，酿成供需两边的价钱僵局。